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迈为股份:21亿元重磅加码半导体、平板显示设备布局重点关注H

发布时间:2022-09-19 23:47:23 来源:华体会官网最新 作者:华体会登录

摘要说明 :
  事件:2022年5月20日,公司拟与控股股东共同出资3.2亿元设立珠海迈为,作为半导体项目的实施主体。公司及拟成立子公司珠海迈为,拟与珠海高新区签订合作协议,计划投资21亿元用于建设迈为半导体装备项目。  重磅加码半导体及平板显示等设备布局,HHTJT整线龙头兼顾多曲线发展。据珠海高新区官网4月15日消息显示,迈为股份将在珠海高新区投资建设半导体装备项目,打造半导体、微型显示及柔性BPCB等装

  事件:2022年5月20日,公司拟与控股股东共同出资3.2亿元设立珠海迈为,作为半导体项目的实施主体。公司及拟成立子公司珠海迈为,拟与珠海高新区签订合作协议,计划投资21亿元用于建设迈为半导体装备项目。

  重磅加码半导体及平板显示等设备布局,HHTJT整线龙头兼顾多曲线发展。据珠海高新区官网4月15日消息显示,迈为股份将在珠海高新区投资建设半导体装备项目,打造半导体、微型显示及柔性BPCB等装备生产线制造基地。迈为股份作为PERC丝印设备龙头,凭借超高的研发效率转向HJT整线,同时依托在激光、图形印刷、真空等环节的技术,向半导体封装、平板显示开拓。据迈为股份官方微信公众号显示,公司半导体设备布局包括半导体晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光开槽设备、半导体晶圆研磨设备等,OLED平板显示布局柔性屏激光切割设备、OLED柔性屏自动激光修复设备、OLED柔性屏激光异形切割设备、OLED柔性屏激光打孔设备、柔性屏激光打标设备;微型LED领域布局MiniLED晶圆激光改质切割设备、MicroLED晶圆激光剥离设备、LED晶圆激光表切设备、MiniLED晶圆劈裂设备。本次21亿元重磅加码半导体及平板显示,进一步强化迈为泛半导体领域布局。

  半导体及平板显示设备订单不断突破,股份回购激励核心员工。半导体封装设备及面板Array,Ce端设备替代空间广阔,半导体方面,公司22002211年底与长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议,并与其他五家企业签订试用订单。除激光开槽设备以外,公司半导体晶圆激光改质切割设备也已从研发走向产品验证。面板方面,据国际招标网,公司自2021年10月以来,共中标京东方66项订单,包括44台面板修复机(成都京东方),22折切割机(11台绵阳、11台重庆),11台平板显示器基板切割机(重庆),11台激光打孔机(京东方重庆)、1144台)薄膜切割机设备改造(成都京东方);并中标嘉庚创新实验室(由福建省政府批准设立,是厦门市政府与厦门大学第一家共同举办的二类事业单位)11台台MicroDLED激光剥离机。半导体封装与平板显示订单不断突破。此外,公司22年2月15日发布回购方案,回购资金总额不低于人民币16250万元(含)且不超过人民币32500万元(含),回购股份全部用于员工持股计划或者股权激励。截至4月30日,公司以集中竞价交易方式回购公司股份43.6万股,占公司总股本0.25%,支付总金额为人民币13980万元,强化公司中高级管理人员、核心骨干积极性。

  重点关注222022年年HHTJT订单与平价进度催化。据公司4月17日公告,信实工业将向公司采购8条合计4.8GWHJT整线%。此外,华晟新能源继宣布安徽4.8GW双面微晶HJT电池产能扩建计划后,5月18日下午与大理州政府、华能澜沧江水电股份有限公司签署在大理投资建设5GW高效HJT电池和组件项目协议。除HJT扩产带来的龙头订单高增催化外,HJT效率提升、浆料、硅片、靶材成本下降带来平价进度,也是HJT行业本年工作重点。在单面微晶效率得到华晟、金刚玻璃等初步验证后,我们预计银包铜、硅片减薄等催化剂将在下半年密集释放,届时HHTJT电池单WW成本有望显著降低,吸引更多头部企业加码扩产。

  盈利预测与投资建议:预计2022-2024年公司归母净利润8.9/14.4/20.4亿元,对应PE72/45/31x,维持“增持”评级。

  证券之星估值分析提示迈为股份盈利能力优秀,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。从短期技术面看,近期消息面一般,主力资金有介入迹象,短期呈现震荡趋势,市场关注意愿一般。更多


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